제조회사가 반도체 부품용으로 제조ㆍ공급하는 금인 본딩와이어(Gold Bonding Wire), 증착재(Gold Evaporation Material) 및 타겟(Gold Sputtering Target)은 금지금에 해당하지 아니하는 것이며, 사업자가 내국신용장 또는 구매확인서에 의하여 해당제품을 공급하는 경우, 해당제품은 수출하는 재화에 포함되는 것임
전 문
[회신]
제조회사가 반도체 부품용으로 제조ㆍ공급하는 금인 본딩와이어(Gold Bonding Wire), 증착재(Gold Evaporation Material) 및 타겟(Gold Sputtering Target)은「부가가치세법 시행령」제24조제2항제1호의 금지금에 해당하지 아니하는 것이며, 사업자가 기획재정부령으로 정하는 내국신용장 또는 구매확인서에 의하여 해당제품을 공급하는 경우, 해당제품은 수출하는 재화에 포함되는 것임
상세내용
제조회사가 반도체 부품용으로 제조ㆍ공급하는 금인 본딩와이어(Gold Bonding Wire), 증착재(Gold Evaporation Material) 및 타겟(Gold Sputtering Target)은 금지금에 해당하지 아니하는 것이며, 사업자가 내국신용장 또는 구매확인서에 의하여 해당제품을 공급하는 경우, 해당제품은 수출하는 재화에 포함되는 것임
제조회사가 반도체 부품용으로 제조ㆍ공급하는 금인 본딩와이어(Gold Bonding Wire), 증착재(Gold Evaporation Material) 및 타겟(Gold Sputtering Target)은「부가가치세법 시행령」제24조제2항제1호의 금지금에 해당하지 아니하는 것이며, 사업자가 기획재정부령으로 정하는 내국신용장 또는 구매확인서에 의하여 해당제품을 공급하는 경우, 해당제품은 수출하는 재화에 포함되는 것임
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