반도체 산업용 금의 매입자 납부특례제도 적용여부

제조회사가 반도체 부품용으로 제조・공급하는 금인 본딩와이어(Gold Bonding Wire), 증착재(Gold Evaporation Material) 및 타겟(Gold Sputtering Target)은 「조세특례제한법 시행령」제106조의9 제1항 제1호에 따른 금지금이 아니므로, 「조세특례제한법」 제106조의4 제1항에 따른 금거래계좌 사용대상인 금지금에 해당하지 아니하는 것임

[회신] 제조회사가 반도체 부품용으로 제조·공급하는 금인 본딩와이어(Gold Bonding Wire), 증착재(Gold Evaporation Material) 및 타겟(Gold Sputtering Target)은 「조세특례제한법 시행령」제106조의9 제1항 제1호에 따른 금지금이 아니므로, 「조세특례제한법」 제106조의4 제1항에 따른 금거래계좌 사용대상인 금지금에 해당하지 아니하는 것임 [관련법령] ○ 조세특례제한법 제106조의4 【금관련 제품에 대한 부가가치세 매입자 납부 특례】