[요지] 쟁점물품은 반도체 웨이퍼 외에 다양한 재료를 다양한 공정에서 절단용으로 사용하는 기계로 블레이드를 교환하면 반도체 웨이퍼 외에도 다양한 재료를 가공할 수 있는바, 수입신고서상 규격 기재, 청구법인의 실제 사용 등에 비추어 광물성 물질 및 유리의 가공기계로서 톱기계인 HSK 제8464.10-1000호로 분류함이 타당함
[요지] 쟁점물품은 반도체 웨이퍼 외에 다양한 재료를 다양한 공정에서 절단용으로 사용하는 기계로 블레이드를 교환하면 반도체 웨이퍼 외에도 다양한 재료를 가공할 수 있는바, 수입신고서상 규격 기재, 청구법인의 실제 사용 등에 비추어 광물성 물질 및 유리의 가공기계로서 톱기계인 HSK 제8464.10-1000호로 분류함이 타당함
[참조결정] 국심1985구0039
[주 문] 심판청구를 기각한다.
[이 유]
1. 처분개요
2. 청구법인 주장 및 처분청 의견
(1) 쟁점물품은 관세율표 제8464호에 분류될 수 없다. (가) 관세법 제16조에 따라 관세는 수입신고를 하는 때의 물품의 성질과 그 수량에 따라 부과하여야 하고, 같은 법 제50조 별표 관세율표의 해석에 관한 통칙(이하 “통칙”이라 한다) 제1호에 따라 법적인 목적상의 품목분류는 호의 용어(terms of the heading)와 관련 부ㆍ류의 주(註: Notes)에 의하여 결정하여야 한다. 반도체 보울(boule)이나 웨이퍼를 절단·스크라이빙·스코어링하는 기계(예: 웨이퍼 절단기)는 관세율표 제8464호와 제8486호의 용어 및 HS해설서의 규정에 따라 쟁점물품은 관세율표 제8486호에 분류되는 웨이퍼 절단 기계이므로 관세율표 제8464호에서 제외된다. (나) 청구법인이 쟁점물품으로 가공하는 압전기결정소자는 관세율표 제5부의 광물성 물질이 아니다. 관세율표 제8464호에서 말하는 ‘광물성 물질’이란 일반적으로 관세율표 제5부에 속하는 광물성 재료 및 그 생산품을 말하는 것이다. 이에 반해 압전기결정소자와 웨이퍼는 광물을 성장과 단결정의 과정을 거쳐 전기적 특성을 지닌 전자재료로 변화했다는 공통적인 특성이 있는 반면, 일반 광물은 유리, 고무, 플라스틱 등으로 비정질의 재료에 불과하여 전기적인 특성이 없다. 또한 압전기결정소자는 관세율표 제8541호에 분류되는 물품으로 쟁점물품은 광물성 물질의 가공용 공작기계에 해당하지 않아 관세율표 제8464호에서 제외된다. (다) 처분청은 쟁점물품의 블레이드를 교환하면 반도체 디바이스 외에도 유리, 세라믹 등 다양한 재료를 가공할 수 있으므로 반도체 제조 또는 조립에 전용 또는 주로 사용되는 기기로 볼 수 없다는 의견이나, 이는 본체가 아닌 블레이드에 따라 품목분류를 한 것으로 근본적인 오류이다. 또한 처분청은 쟁점물품의 공작물을 고정하기 위한 척테이블을 사각형으로 채택하였을 때 해당 OOO는 원형의 웨이퍼를 가공하기는 부적합한 상태가 되는 것이므로 제품의 구조 및 특성상 반도체 제조용 기계에 해당한다고 보기는 어렵다는 의견이나, 척테이블은 공기압력을 통해 가공물을 고정하는 장치로 가공물의 특성에 따라 다양한 모양(원형, 사각형)으로 제작할 수 있으며, 척테이블 외에도 가공물을 고정시키기 위한 부품으로 별도 지그(JIG)나 특정형태의 Fixture을 제작하여 사용한다. 척테이블은 OOO를 구매할 때 구매자의 요청에 따라 원형, 사각형으로 제작되는 옵션 부품이며 척테이블만 별도로 구매하기도 한다. 더구나 쟁점물품의 척테이블은 원형이므로 그 전제가 잘못된 것이다. 결국 처분청이 척테이블 혹은 블레이드(부품)로 본체의 품목분류를 결정하는 것은 본체가 아닌 액세서리로 품목분류를 결정하는 것으로 품목분류 원칙에도 부합하지 않는다.
(2) 쟁점물품은 관세율표 제8486호로 분류된다. (가) 쟁점물품은 호의 용어, 관세율표 제84류 주 제2호 및 제84류 주 제11호에 따라 관세율표 제8486호에 분류된다. 관세율표 제8486호는 호의 용어에 따라 웨이퍼 제조, 반도체 디바이스나 전자집적회로의 조립에 전용되거나 주로 사용되는 기계가 분류된다. 관세율표 제84류 주 제2호에서 “제16부의 주 제3호나 제84류의 주 제11호에 따라 적용될 호가 정하여지는 경우를 제외하고는, 제8401호부터 제8424호까지와 제8486호의 하나 이상의 호에 해당하는 기기가 동시에 제8425호부터 제8480호까지의 하나 이상의 호에도 해당되는 경우, 이 기기는 제8401호부터 제8424호까지의 적합한 호로 분류하거나 경우에 따라 제8486호로 분류하고, 제8425호부터 제8480호까지에는 분류하지 않는다”라고 규정하고 있다. 또한 관세율표 제84류 주 제11호 다목에서 제8486호에는 반도체디바이스나 전자집적회로의 조립에 전용되거나 주로 사용되는 기계를 분류하도록 규정하고 있고, 라목에서 “제8486호의 용어를 만족하는 기계는 이 표의 다른 호로 분류하지 않으며, 제8486호로 분류한다”라고 정하고 있다. 만약 압전기결정소자가 관세율표 제5부의 광물성 물질에 해당하여 쟁점물품이 관세율표 제8464호의 광물성 물질의 가공용 공작기계로 분류된다고 가정하더라도, 관세율표 제84류 주 제2호에 따라 동일물품이 동시에 제8464호와 제8486호에 해당하는 경우 제8486호로 분류하는 것이다. 즉, 관세율표 제8401호부터 제8424호까지에 속하는 24개 호의 기계는 기능별 기계로, 제8425호부터 제8480호까지의 56개 호의 기계는 산업별 기계로 분류하는 체계로 되어 있으며, 기능별 기계와 산업별 기계에 동시에 해당되는 경우에는 기능별 기계로 우선 분류한다. 또한, 기능별 기계의 범주 내에서는 제84류 주 제11호 라목에 따라 반도체 기기를 최우선으로 분류한다. (나) 쟁점물품은 반도체 웨이퍼 제조에 전용 또는 주로 사용되는 기계이다.
1. 쟁점물품은 본래 웨이퍼를 절단하도록 설계ㆍ제작된 반도체 제조용 장비이다. 쟁점물품(OOO)의 카탈로그(1페이지)에서 쟁점물품은 “OOO 웨이퍼를 위해 준비된 컴팩트한 OOO”라고 기재되어 있다. 또한 쟁점물품(OOO)의 카탈로그(2페이지)에서도 “OOO의 실리콘 웨이퍼를 가공했을 때 기존 OOO 보다 OOO 절삭시간이 줄었다”고 명시하여, 쟁점물품(OOO)도 실리콘웨이퍼를 가공함을 알 수 있다.
2. 쟁점물품은 웨이퍼를 절단하도록 설계되었기 때문에, 청구법인에서 사용 중인 쟁점물품(OOO) 사용 동영상을 통해 쟁점물품으로 실리콘웨이퍼를 절단하는 것을 확인할 수 있다. 쟁점물품에는 OOO 통신규약인 SECS(SEMI 장비 통신표준)/ GEM(제조장비의 통신 및 제어를 위한 일반 모델) 이 적용되어 있다. 이러한 통신규약은 반도체 장비와 외부 컴퓨터 간 인터페이스를 위한 국제 표준통신 인터페이스 프로토콜이다. 쟁점수출자 역시 반도체 장비 제조사로써, SECS/ GEM 통신모듈을 사용하고 있으며, 홈페이지에서 쟁점물품(OOO)에 대한 기능설명에서 “쟁점물품 OOO 또한 SECS/ GEM 통신모듈을 지원하고 있다”고 기재되어 있다.
3. 국내 연구기관에서도 OOO 시리즈를 반도체 웨이퍼 절단기로 소개하고 있다. OOO시리즈는 OOO으로 시작되는 장비로, 장비 사이즈와 대응 가공물 차이, 스핀들의 개수에 따른 약간의 차이가 있어 완전히 똑같은 스펙을 가진 장비는 아니지만, OOO시리즈는 동일하다고 볼 수 있다. OOO시리즈의 OOO는 ‘OOO’과 같이 동일한 방식으로 작동된다.
4. 처분청은 관세율표 제8486호의 ‘주로 사용(Principally for 〜)’의 의미를 ‘〜에 전용(Solely for)’으로 해석하고 있으나, OOO 세관 유권해석(OOO, 2018.5.7.)과 OOO 판례에서는 “어떤 용도에만 사용하는 것이 아니라 문제가 된 물품의 종류나 등급에 사용되는 것이다”라고 해석하고 있다.
5. 쟁점물품에는 반도체 웨이퍼를 고정할 수 있는 척테이블이 있다. 척테이블(Chuck table)이란 반도체 웨이퍼 생산 중에 Vacuum을 통해 전면 또는 부분흡착을 최적화시켜 대상을 고정하는데 사용되는 부품으로, 주로 백그라인딩 및 다이싱 공정에 사용된다. 쟁점수출자의 OOO시리즈 설명자료(OOO)를 보면, 쟁점물품(OOO)에도 웨이퍼를 고정할 수 있는 척테이블이 있어 반도체 웨이퍼를 절단하는데 사용되는 장비임을 알 수 있다.
(3) 쟁점물품에 대한 품목분류는 수입 후에 사용하는 용도가 아닌, 수입신고시 물품 설계·제작된 기능에 따라 분류되어야 한다. OOO의 품목분류사전심사 및 재심사의 회신문에는 “쟁점물품은 전자부품용 반도체, 유리, 세라믹, 광학 부품 등 다양한 경질의 재료를 절삭하기 위한 기계로서, 톱기계에 해당한다”거나, “블레이드를 교환하면 반도체 디바이스 외에도 유리, 세라믹 등 다양한 재료를 가공할 수 있으므로 반도체 제조 또는 조립에 전용 또는 주로 사용되는 기기로 볼 수 없다”고 기재되어 있다. 그러나 쟁점물품에 대한 품목분류는 일반상식이 아닌 품목분류 원칙에 따라 분류하여야 한다. 대법원도 “수입물품에 대한 품목분류는 수입신고 시점을 기준으로 물품의 주요 특성, 기능, 용도, 성분, 가공정도 등 여러 가지 객관적인 요소에 따라 물품을 확정한 다음 그에 해당하는 품목번호를 관세율표가 정하는 바에 따라 결정해야 할 것이고, 특별한 사정이 없는 한 해당 물품에 대한 납세의무자의 주관적인 용도나 수입 후의 최종 실제용도를 고려해서는 안된다”고 판시하였다(대법원 2012.1.12., 선고 2011두13491 판결). 또한 서울고등법원도 위와 같은 취지로 “어떤 물품이 관세율표상의 어느 세번에 해당하는지를 정함에 있어서는 그 물건의 실제적인 용도보다는 그 제작 당시의 원래의 용도에 비추어 판단하여야 할 것인바, 이 사건 물품이 현실적으로는 헤어스프레이와 같은 화장용 분무기로 사용되는 경우가 있다 하더라도 이는 예외적으로 다른 용도에 전용되어 사용된 것에 불과하고 그 원칙적인 용도는 일반용의 분무기로 제작되었고 그 용도, 기본구조 및 작용방식 등에 있어 화장용 분무기와 서로 다르다면 이는 일반용의 분무기로 보아야 할 뿐 화장용 분무기에 해당하는 것으로 볼 수 없다”고 판시하였다(서울고등법원 1989.5.15. 선고 85구39 판결). 그러나 OOO원장은 쟁점물품이 반도체 디바이스, 유리, 세라믹 등의 다양한 재료를 가공할 수 있기 때문에 반도체 제조 또는 조립에 전용 또는 주로 사용되는 기기로 볼 수 없다는 오류를 범하고 있다. 쟁점물품은 반도체 제조용 기기로 설계 제작된 것으로 반도체 기계의 고정밀한 특성을 이용해 단지 압전기결정소자를 절단하는 것이므로 반도체 제조 기계로 품목분류하여야 한다.
(4) OOO 세관도 쟁점물품을 제8486호로 분류하였다. 쟁점물품의 수출세번은 제8486.20호이다. 쟁점수출자는 OOO에 쟁점물품의 품목분류사전조회를 신청하였고, OOO은 쟁점물품이 반도체 제조용 기계가 분류되는 제8486.10호 또는 제8486.20호로 분류가능하다고 회답하였다.
(5) 우리나라 품목분류사례에서도 쟁점수출자의 OOO를 제8486호로 결정하였다. OOO원장은 기존에 쟁점물품과 유사한 쟁점수출자의 OOO를 반도체디바이스의 조립용기기로 보아 관세율표 제8486호로 분류하였다. 쟁점수출자는 해당 제품의 카탈로그에서 쟁점물품과 같이 실리콘부터 세라믹 같은 광물까지 절단할 수 있다고 소개하고 있다. 동일한 물품에 대하여 수입자에 따라 품목분류를 달리 할 수는 없는 것이다.
(1) 쟁점물품은 반도체 제조공정에 전용되는 물품 또는 반도체 제조 공정에서 주로 사용되는 물품이라고 보기 어렵다. 관세율표 제8486호는 반도체 제조용 기계류가 분류되는 소호로서, 반도체 제조의 각 공정에 사용되는 기계들이 여기에 분류된다. 청구법인의 설명에 의하면, 쟁점물품은 위 반도체 제조 공정 중 후공정에 해당하는 패키징 공정에서 웨이퍼를 개별 칩으로 나누는 공정에서 사용된다고 한다. 웨이퍼란 반도체 집적회로를 만드는 중요한 재료로, 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥(Ingot)을 적당한 지름으로 얇게 썬 원판 모양의 판을 말한다. 쟁점물품(OOO)의 사양서에서는 쟁점물품에 대해 “광범위한 적용”이 가능한 물품임을 강조하면서, 절단하기 어려운 공작물을 절단할 수 있다고 소개하고 있다. 청구법인은 쟁점물품에 척테이블이 있어 웨이퍼를 절단할 수 있다는 취지로 주장하나, 단순히 척테이블의 존재만으로 쟁점물품이 웨이퍼 절단을 위한 기계임을 입증한다고 하기는 어렵다. 다만 사각형 공작물은 특별 사양으로 가능한데 청구법인이 제출한 OOO 시리즈 설명자료에 따르면 사각형 공작물의 경우 사용자 지정 사양에 해당하는 지그 및 척테이블이 필요하다. 청구법인은 수입신고서의 모델규격란에 “OOO SQUARE”라고 기재하여 신고한바, 쟁점물품의 사용자인 청구법인은 OOO 크기의 사각형 공작물을 절단할 수 있도록 하는 사양을 채택한 물품을 수입한 것으로 보인다. 그런데 웨이퍼는 웨이퍼를 얻는 방법과 반도체 제조공정의 특성상 원형으로 만들어지게 된다. 웨이퍼의 실리콘 잉곳은 실리콘 용액을 실리콘 기둥으로 만드는 공정의 특성상 원형 기둥 형태를 띠게 되므로 원형 기둥을 얇게 잘라낸 웨이퍼는 원형을 띠게 되는 것이다. 또한 웨이퍼에 감광액을 도포하는 과정 등 반도체 제조 과정에서 균일성을 유지하기 위하여 원형으로 회전시키는 공정이 많아 원형의 웨이퍼를 가공하는 것이 공정 기술상 더 용이하기 때문이다. 따라서 반도체 제조 과정에서 웨이퍼를 개별 칩으로 절단하는 등의 공정에서는 대상물인 원형의 웨이퍼를 고정시켜줄 척테이블 또한 원형이어야 하고, 청구법인이 쟁점물품이 웨이퍼를 절단하는 모습이라며 제출한 영상자료에서도 웨이퍼는 원형, 웨이퍼가 놓인 척테이블 또한 원형임을 알 수 있다. 위와 같은 반도체 제조 공정의 특성을 고려하면, OOO에서 공작물을 고정시키기 위한 척테이블을 사각형으로 채택하였을 때 해당 OOO는 원형의 웨이퍼를 가공하기는 부적합한 상태가 된 것이고 제품의 구조 및 특성상 반도체 제조용 기계에 해당한다고 보기는 어렵다. 따라서 단지 척테이블이 있다는 점만으로 OOO가 반도체 제조장비라고 단정하기는 어렵고, 수입신고서에서 나타나듯 사각형의 공작물을 가공하기에 적합한 사양의 쟁점물품을 반도체 제조에 전용되거나 주로 사용되는 물품이 분류되는 제8486호에 분류하는 것은 타당하지 않다.
(2) 쟁점물품은 다양한 공작물을 절단할 수 있도록 설계된 기계로서 제8464호에 분류되어야 한다. 모델명 OOO의 사양서에서는 쟁점물품에 대하여 구조면에서 유리나 세라믹 등 다양한 공작물을 절단할 수 있도록 만들어진 것으로 유리나 전자부품용 세라믹을 절단할 수 있다고 설명하고 있다. 청구법인은 의료용 초음파 영상진단기 OOO의 크리스탈(수정진동자)을 절단하기 위해 쟁점물품을 수입하였다. 청구법인이 제출한 자료에 의하면, 청구법인이 쟁점물품을 가지고 절삭하는 대상물인 압전기결정소자는 ‘지르콘산 티탄산납’으로 제조된 물품이다. 지르콘산 티탄산납이란 강유전체 세라믹으로, 압전 착화 소자나 초음파 세척기의 진동자로, 또 통신 방면의 세라믹 필터로 이용되는 “세라믹”이다. 청구법인은 세라믹의 일종인 압전기결정소자를 절단하기 위하여 쟁점물품을 수입한 것으로, 쟁점물품은 관세율표 제8464호에 분류되는 톱기계의 가공 대상물인 세라믹(ceramic, 도자기)을 절단하는 톱기계에 해당한다. 청구법인은 관세율표 제8464호에서 말하는 광물성 물질이란 관세율표 제5부에 속하는 물품을 말하는 것이라고 주장하나, 제8464호의 용어는 “돌·도자기·콘크리트·석면시멘트나 이와 유사한 광물성 물질의 공작기계”이고, HS해설서에서는 “이 그룹에는 천연석의 가공기계 뿐만 아니라 그 밖의 이와 유사한 경질(硬質) 재료(도자기·콘크리트·인조석·석면시멘트 등)의 가공기계도 포함된다”고 설명하고 있을 뿐 제8464호에 분류되는 톱기계의 공작 대상물을 관세율표상의 제5부의 물질로 한정하고 있지는 않다. 또한 HS 제8465호에는 ‘목재·코르크·뼈·경질 고무·경질 플라스틱이나 이와 유사한 경질물의 가공용 공작기계’가 분류되고, 관세율표 제8465.91호에 톱기계가 분류된다. 가공 대상물에 따라 제8464호와 제8465호에 톱기계를 나누어 분류하면서도 각각의 호에 분류되는 톱기계가 가공하는 대상물을 일반적인 범위에서 설명하고 있을 뿐 관세율표의 특정 부나 류에 속하는 물품으로 한정하지 않고 있다. 따라서 관세율표 제8464호에 분류되는 톱기계는 관세율표 제5부의 물품과 그 생산물을 가공하는 톱기계를 의미하는 것이라는 취지의 청구법인의 주장은 HS해설서의 규정을 지나치게 한정하여 해석하는 것으로 타당하지 않다. 더하여 압전기결정소자가 관세율표 제8541호에 분류된다고 하더라도, 압전기결정소자를 구성하는 소재는 여전히 세라믹에 해당한다. ‘세라믹을 소재로 만든 전자부품’을 두고 그 소재에 대한 고려는 모두 배제하면서 압전기결정소자를 전자부품이라고만 한정하고, 쟁점물품은 세라믹을 절단하는 물품이 아니라고 주장하는 것은 논리적으로도 타당하지 않다. 따라서 쟁점물품은 톱기계로서 구조면에서 다양한 공작물을 절단할 수 있도록 설계된 물품이며, 쟁점물품으로 가공할 수 있는 대상물은 세라믹, 유리와 같은 경질(硬質)의 재료이고 이는 관세율표 제8464호의 용어 및 호 해설에 부합하므로 쟁점물품은 통칙 제1호 및 제6호에 따라 제8464.10-0000호에 분류되어야 한다. 쟁점물품의 구조 및 기능에 비추어 쟁점물품이 반도체 제조에 전용되거나 주로 사용되는 물품이라고 보기는 어려운 반면 쟁점물품이 제8464호에 분류됨은 명백하므로, 쟁점물품이 제8464호와 제8486호에 동시에 분류된다고 보기는 어렵고, 따라서 관세율표 제84류의 주 2호에 따라 쟁점물품은 제8486호에 분류되어야 한다는 청구법인의 주장 또한 받아들이기 어렵다.
(3) 청구법인이 제시한 제8486호 품목분류 사례는 쟁점물품에 적용할 수 없다. 청구법인이 유사물품의 품목분류 사례로서 제시한 사례를 살펴보면, 해당 사례에서의 기계는 LED 소자를 개별 칩으로 분리하는 공정에서 사용하기 위한 물품이라고 설명하고 있다. LED 소자는 기초 소재인 웨이퍼(기판) 위에 화합물 반도체를 성장시켜 에피 웨이퍼를 제조하고 이를 개별칩으로 절단, 패키징하여 만들어진다. 위와 같은 LED 가공 공정을 고려할 때, 청구법인이 제시한 품목분류 사례의 기계의 경우 대상 공작물은 원형임을 알 수 있다. 그런데 쟁점물품은 사용자의 옵션 선택에 따라 기기의 구성이 상이하고, 옵션 여부는 어떤 가공물을 공작할 수 있는지에까지 큰 영향을 미치는 요소이다. 쟁점물품과는 상세 모델명이 상이하고, 어느 정도의 동일성을 가지는지 알 수 없는 상황에서 청구법인이 제시한 품목분류 사례를 그대로 쟁점물품에 적용하기는 어렵다.
(4) 처분청은 수입 당시 제시된 쟁점물품의 설계ㆍ제작된 기능에 따라 쟁점물품을 품목분류하였다. 청구법인은 쟁점물품은 반도체 제조용 물품으로서, 청구법인이 수입후 반도체 제조가 아닌 다른 용도에 사용한다고 하여 제8486호에서 배제하는 것은 부적법하다는 취지로 주장한다. 그러나 관세율표 제8486호의 용어 및 호 해설에서는 반도체 제조에 전용되거나 주로 사용되는 물품이 이 호에 분류된다고 정하고 있어, 관세율표 제8486호에 분류되는 물품의 경우 물품의 용도 또한 해당 호에 분류하기 위한 요건이라고 할 수 있다. 쟁점물품의 카탈로그, 사양서, 설명자료 등에 따르면, 쟁점물품은 다양한 공작물을 가공할 수 있도록 그 수요를 고려하여 설계된 물품이고, 기능면에서 반도체 제조 공정 외에 다양한 공정에서 사용할 수 있도록 만들어진 물품인 것을 확인할 수 있다. 따라서 다양한 공정에서 사용할 수 있도록 설계된 쟁점물품의 품목분류에 있어 수입 시의 설계·구조를 고려하더라도 곧바로 관세율표 제8486호에 분류하기는 어렵고, 청구법인이 반도체 제조 이외의 목적으로 수입한 점까지 고려하면 쟁점물품이 반도체 제조 공정에 전용된다거나 주로 사용하는 기계라고 하기는 어렵다.
3. 심리 및 판단
(1) 청구법인과 처분청이 제출한 심리자료에 의하면, 다음과 같은 내용이 나타난다. (가) 쟁점물품은 OOO를 고속 스핀들에 장착하여 다양한 대상물을 가공할 수 있도록 만들어진 기계로 실리콘 웨이퍼 외에도 유리, 세라믹, 광학부품, 자기헤드 등 주로 광물성 물질과 유리를 가공한다. 쟁점물품은 OOO 두 가지 모델이 있고, 각 모델별로 제품의 크기, 절단 범위 등에서의 차이는 있으나 기기의 구성 및 주요 기능은 거의 유사하다. 제품의 카탈로그에서 쟁점물품은 실리콘 웨이퍼 외에도 다양한 공작물을 가공할 수 있는 OOO라고 소개하고 있고, 다양한 수요를 고려하여 설계되었다고 설명되어 있다. (나) 쟁점물품에 대한 HSK 및 적용관세율은 아래와 같다. ＜표1＞ HSK 제8464.10-0000호 적용관세율 HSK 품 명 실행 관세율(%) 8464 석ㆍ도자기ㆍ콘크리트ㆍ석면시멘트나 이와 유사한 광물성 물질의 가공용 공작기계와 유리의 냉간(冷間) 가공기계 10 0000 톱기계 8 ＜표2＞ HSK 제8486.40-2099호 적용관세율 HSK 품 명 실행 관세율(%) 8486 반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품 40 이 류의 주 제11호 목에서 특정한 기계와 기기 20 반도체 디바이스ㆍ전자집적회로의 조립용 기계와 기기 99 기타 0 (다) 쟁점물품 관련 관세율표 및 HS해설서 내용은 아래와 같다.
1. 관세율표 제84류 주
11. 가. 제85류의 주 제12호 가목과 나목의 “반도체디바이스”와 “전자집적회로”의 표현은 이 주와 제8486호에서도 적용된다. 다만 이 주와 제8486호의 목적에 따라 “반도체디바이스”는 감광성 반도체디바이스와 발광다이오드(엘이디)를 포함한다.
2. 반도체디바이스나 전자집적회로의 조립
3. 보울(boule), 웨이퍼(wafer), 반도체디바이스, 전자집적회로와 평판디스플레이의 권양(捲楊), 취급, 적하(積荷)나 양하(蘘荷)
2. HS해설서 제8464호 84.64 - 돌·도자기·콘크리트·석면시멘트나 이와 유사한 광물성 물질의 가공용 공작기계와 유리의 냉간(冷間) 가공용 공작기계 (Ⅰ) 돌·도자기·콘크리트·석면시멘트나 이와 유사한 광물성 물질의 가공용 공작기계 이 그룹에는 천연석의 가공기계 뿐만 아니라 그 밖의 이와 유사한 경질(硬質)의 재료(도자기·콘크리트·인조석·석면시멘트 등)의 가공기계도 포함한다. 귀석이나 반귀석의 가공기계의 대부분은 특징[고(高)정밀도 등]을 갖고 있음에도 불구하고 이 호에 분류한다. 이 호에는 다음의 것을 포함한다. (A) 톱기계(sawing machine)나 절단기: 그 예를 들면, 다음과 같다.
(1) 톱기계[원형톱·대(帶)형톱과 왕복식톱·무치(無齒: toothless)식의 블레이드(blade)를 사용한 것을 포함한다.]
(2) 디스크(예: 연마재료) 절단기: 콘크리트의 표면이나 건축석의 표면 위에 조인트(joint)의 홈을 파거나 절단하는 기계를 포함한다.
(3) 나선형선(helical-wire) 절단기: 수 개의 나선상으로 꼰 끈으로 되어 있는 엔드리스 강선(endless steel wire)에 의하여 조작되어 홈이 파진 풀리(pulley)에 의하여 유도되는 것이다. 사암(砂巖)의 가류와 물의 혼함물인 연마재의 도움을 받아서 앞에서 설명된 선이 마찰에 의하여 석을 절단해준다. 부분품과 부속품 부분품의 분류에 관한 일반규정(제16부 총설 참조)에 의하여 이 호의 가공기계의 부분품과 부속품(제82류의 공구를 제외한다)은 제8466호에 해당한다.
3. HS해설서 제8486호 84.86 - 반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)·반도체디바이스·전자집적회로·평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제11호 다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품 이 호에는 반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)·반도체 디바이스·전자집적회로·평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용하는 종류의 기계와 장치를 분류한다. 그러나 이 호에는 측정, 검사, 화학분석 등의 기계와 기기는 제외한다(제90류). (D) 이 류의 주 제11호 다목에서 특정한 기계와 기기 이 그룹에는 다음 용도에 사용하는 종류의 것으로서, 전용되거나 주로 사용하는 기계와 기기를 포함한다. 예를 들면,
(2) 반도체 디바이스나 집적회로 조립용 기기, 예를 들면, (a) 레이저 조각기: 완성된 모놀리식(monolithic) 집적회로나 개별 반도체 부품의 플라스틱 케이싱을 조각한다. (b) 프레스(press) 등 캡슐화(encapsulation) 장비: 칩 주변의 플라스틱 물질을 압착하여 칩이 들어있는 플라스틱의 케이스로 만든다. (c) 와이어 본더(wire bonder): 초음파나 전기적인 압력 용접 방식으로 모놀리식 집적회로의 접점에 금선(gold wire)으로 용접하는 기기 (d) 웨이퍼 범핑(wafer bumping)기기: 다이 형태로 절단하기 이전에 전체 웨이퍼(wafer) 위에 접속단자를 형성한다.
(3) 보울, 웨이퍼(wafer), 반도체 디바이스, 전자집적회로와 평판디스플레이의 권양(捲楊), 취급, 양하(楊荷)와 적하(積荷)용의 기기(예를 들면, 반도체 웨이퍼, 웨이퍼 카세트, 웨이퍼 박스와 그 밖의 반도체 디바이스용 원료를 운송, 취급하거나 저장하기 위한 자동 원료하역기 등) (E) 부분품과 부속품 부분품의 분류에 관한 일반규정(제16부 총설 참조)에 의하여, 이 호에는 이 호에 분류하는 기계와 기기의 부분품과 부속품을 포함한다. 이에 따라 이 호에 분류하는 부분품과 부속품에는 특히, 이 호의 기계와 기기에 전용되거나 주로 사용하는 툴홀더(tool holder)와 그 밖의 특수 부착물 등을 포함한다. (라) OOO원장은 청구법인의 2020.7.18.자 품목분류 사전심사에 대하여 2020.10.14. 청구법인에게 쟁점물품을 ‘광물성 물질의 가공용 공작기계인 톱기계’로 보아 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 따라 HSK 제8464.10-0000호에 분류한다고 통지하였다. (마) 청구법인은 2020.11.12. OOO원장에게 위 사전심사 통지내용에 대하여 재심사를 신청하였고, OOO의 결정에 따라 OOO원장은 2022.7.20. 청구법인에게 사전심사 통지내용과 동일하게 쟁점물품을 HSK 제8464.10-0000호에 분류한다고 통지하였다. OOO는 2022년 제6회 회의에서 쟁점물품을 실리콘 웨이퍼, 유리, 세라믹, 광학부품, 자기헤드 등 주로 광물성 물질과 유리를 가공하는 기계이므로 ‘광물성 물질의 가공용 공작기계인 톱기계’로 보아 HSK 제8464.10-0000호에 분류하였다. (바) 청구법인은 쟁점수출자가 제조한 유사물품의 품목분류 사례를 제출하면서 동일 물품에 대하여 수입자의 사용 용도에 따라 품목분류를 달리하는 것은 품목분류 원칙에 부합하지 않는다고 주장한다. OOO원장은 2015.7.8. 및 2015.7.10. 쟁점물품과 유사한 쟁점수출자의 OOO를 반도체디바이스의 조립용기기로 보아 관세율표 제8486호로 분류하였다. 쟁점수출자의 홈페이지 제공 정보에 따르면 위 제품들은 옵션을 통해 쟁점물품과 같이 실리콘부터 세락믹까지 가공할 수 있는 것으로 나타난다. 모델명 OOO 제품은 카탈로그에서 “OOO”고 소개하고 있다. 또한 OOO 제품은 카탈로그에서 “OOO”라는 제목으로 “OOO”고 소개하고 있다. (사) 청구법인은 쟁점물품이 관세율표 제8486호에 분류된다는 취지로 쟁점물품에 OOO 수출신고서, 쟁점물품에 OOO의 품목분류 의견, OOO 수입신고 통계 자료, 쟁점물품과 유사한 OOO시리즈의 한국 납품거래처 및 출하대수, OOO의 “주로 사용”에 대한 판례 등을 제출하였다. 이에 대하여 처분청은 쟁점물품이 관세율표 제8464호에 분류된다는 취지로 쟁점물품(OOO) 제조사양서, 쟁점물품 수입신고서(OOO) 등을 제출하였다.
(2) 이상의 사실관계 및 관련 법령 등을 종합하여 살피건대, 청구법인은 쟁점물품의 본질적 특성은 웨이퍼 절단기이므로 반도체 제조공정에 주로 사용되는 것으로 보아야 한다고 주장하나, 관세율표 제8464호에는 광물성 물질의 가공용 공작기계가 분류되고, 소호 제8464.10호에는 “톱기계”가 세분류되며, 톱기계에는 원형톱ㆍ대(帶)형톱과 왕복식톱ㆍ무치식의 블레이드(blades)를 사용한 것을 포함한다고 예시하고 있는 점, 쟁점물품에 대한 카탈로그와 사양서에서 쟁점물품은 반도체 웨이퍼 외에 유리와 세라믹 등의 경질 재료, 광학부품, 자기헤드 등 다양한 재료와 대상물을 다양한 공정에서 절단용으로 사용하는 기계이며, 블레이드를 교환하면 반도체 디바이스 외에도 유리, 세라믹 등 다양한 재료를 가공할 수 있는 것으로 나타나는 점, 쟁점물품의 수입신고서 모델규격란에 “OOO SQUARE”라고 기재되어 있어 청구법인은 원형의 웨이퍼가 아닌 OOO 크기의 사각형 공작물을 절단할 수 있도록 하는 사양을 채택한 것으로 보이고, 실제로 청구법인은 쟁점물품을 이용하여 ‘반도체디바이스’가 아닌 의료기기인 초음파 진단기에서 사용되는 ‘압전기결정소자’를 절단하는 것으로 확인되는 점 등에 비추어 쟁점물품은 다양한 경질의 재료를 절삭하는 톱기계에 해당하므로 HSK 제8464.10-0000호에 분류하는 것이 타당하다고 판단된다. 따라서 청구법인이 쟁점물품의 품목분류를 잘못 적용하여 관세등을 과다납부하였다며 경정청구를 한 것에 대하여 처분청이 이를 거부한 처분은 잘못이 없다 할 것이다.
4. 결론 이 건 심판청구는 심리결과 청구주장이 이유 없으므로 관세법제131조, 국세기본법 제80조의2 및 제65조 제1항 제2호에 의하여 주문과 같이 결정한다. ＜별지＞ 관련 법령 등
(1) 관세법 제50조(세율 적용의 우선순위) ① 기본세율과 잠정세율은 별표 관세율표에 따르되, 잠정세율을 기본세율에 우선하여 적용한다. ＜관세법 별표 관세율표＞ 관세율표 해석에 관한 통칙 관세율표의 품목분류는 다음 원칙에 따른다.
1. 이 표의 부(部)ㆍ류(類)ㆍ절(節)의 표제는 참조하기 위하여 규정한 것이다. 법적인 목적상 품목분류는 각 호(號)의 용어와 관련 부나 류의 주(註)에 따라 결정하되, 각 호나 주에서 따로 규정하지 않은 경우에는 다음 각 호의 규정에 따른다. 제16부 ; 기계류·전기기기와 이들의 부분품, 녹음기·음성재생기·텔레비전의 영상과 음향의 기록기·재생기와 이들의 부분품·부속품 주1. (기재생략)
2. 기계의 부분품(제8484호·제8544호·제8545호·제8546호·제8547호의 물품의 부분품은 제외한다)은 이 부의 주 제1호, 제84류의 주 제1호, 제85류의 주 제1호에 규정한 것 외에는 다음 각 목에서 정하는 바에 따라 분류한다.
② 제1항에 따른 심사(이하 “사전심사”라 한다)의 신청을 받은 관세청장은 해당 물품에 적용될 품목분류를 심사하여 대통령령으로 정하는 기간 이내에 이를 신청인에게 통지하여야 한다. 다만, 제출자료의 미비 등으로 품목분류를 심사하기 곤란한 경우에는 그 뜻을 통지하여야 한다.
③ 제2항에 따라 통지를 받은 자는 통지받은 날부터 30일 이내에 대통령령으로 정하는 서류를 갖추어 관세청장에게 재심사를 신청할 수 있다. 이 경우 관세청장은 해당 물품에 적용될 품목분류를 재심사하여 대통령령으로 정하는 기간 이내에 이를 신청인에게 통지하여야 하며, 제출자료의 미비 등으로 품목분류를 심사하기 곤란한 경우에는 그 뜻을 통지하여야 한다.
④ 관세청장은 제2항 본문에 따라 품목분류를 심사한 물품 및 제3항에 따른 재심사 결과 적용할 품목분류가 변경된 물품에 대하여는 해당 물품에 적용될 품목분류와 품명, 용도, 규격, 그 밖에 필요한 사항을 고시 또는 공표하여야 한다. 다만, 신청인의 영업 비밀을 포함하는 등 해당 물품에 적용될 품목분류를 고시 또는 공표하는 것이 적당하지 아니하다고 인정되는 물품에 대하여는 고시 또는 공표하지 아니할 수 있다.
⑤ 세관장은 제241조 제1항에 따른 수출입신고가 된 물품이 제2항 본문 및 제3항에 따라 통지한 물품과 같을 때에는 그 통지 내용에 따라 품목분류를 적용하여야 한다.
(2) 품목분류적용기준에 관한 고시 - [별표 1] HS해설서 제84류 원자로·보일러·기계류와 이들의 부분품 주:
1. (기재 생략)
2. 제16부의 주 제3호나 이 류의 주 제11호에 따라 적용될 호가 정하여지는 경우를 제외하고는, 제8401호부터 제8424호까지와 제8486호의 하나 이상의 호에 해당하는 기기가 동시에 제8425호부터 제8480호까지의 하나 이상의 호에도 해당되는 경우, 이 기기는 제8401호부터 제8424호까지의 적합한 호로 분류하거나 경우에 따라 제8486호로 분류하고, 제8425호부터 제8480호까지에는 분류하지 않는다. 3.〜10. (기재 생략)
11. 가. 제85류의 주 제12호가목과 나목의 “반도체디바이스”와 “전자집적회로”의 표현은 이 주와 제8486호에서도 적용된다. 다만 이 주와 제8486호의 목적에 따라 “반도체디바이스”는 감광성 반도체디바이스와 발광다이오드(엘이디)를 포함한다.
1. 마스크와 레티클(reticle)의 제조·수리
2. 반도체디바이스나 전자집적회로의 조립
3. 보울(boule), 웨이퍼(wafer), 반도체디바이스, 전자집적회로와 평판디스플레이의 권양(捲楊), 취급, 적하(積荷)나 양하(蘘荷)
(1) 톱기계[원형톱·대(帶)형톱과 왕복식톱·무치(無齒: toothless)식의 블레이드(blade)를 사용한 것을 포함한다.]
(2) 디스크(예: 연마재료) 절단기: 콘크리트의 표면이나 건축석의 표면 위에 조인트(joint)의 홈을 파거나 절단하는 기계를 포함한다.
(3) 나선형선(helical-wire) 절단기: 수 개의 나선상으로 꼰 끈으로 되어 있는 엔드리스 강선(endless steel wire)에 의하여 조작되어 홈이 파진 풀리(pulley)에 의하여 유도되는 것이다. 사암(砂巖)의 가류와 물의 혼함물인 연마재의 도움을 받아서 앞에서 설명된 선이 마찰에 의하여 석을 절단해준다. (B) 열단(裂斷: splitting or cleaving) 기계 (C) 그라인딩(grinding)용·스무딩(smoothing)용·폴리싱(polishing)용·그레인(graining)용 등의 기계 (D) 드릴링머신(drilling machine)이나 밀링머신(milling machine) (E) 선삭용(旋削用: turning)·조각용(engraving·carving)·형(型)절단용 등의 기계 (F) 그라인딩 휠(grinding wheel)의 절단기나 완성가공기 (G) 도자제품의 가공[드릴링(drilling)·절단·밀링(millimg)·연마 등]용 기계: 다만, 세라믹 페이스트나 소성(燒成)되지 않은 요업재료제품의 가공기계는 포함되지 않는다(예: 세라믹 페이스트의 형입기와 성형기(成形機)는 제8474호에 분류한다. (Ⅱ) 유리의 냉간(冷間) 가공용 공작기계 이 범주에는 유리의 냉간(冷間) 가공용 공작기계를 포함한다. 따라서 유리의 열간(熱間) 가공 기계(즉, 액체상태나 가소성 상태로 될 때까지 가열되는 유리 가공기계)는 제외한다(제8475호). 그럼에도 불구하고 어떤 경우에는 유리가 어떤 공정을 용이하게 하기 위하여 약간 가열되는 사실이 있다. 이러한 경우에는 경질(硬質) 재료로서의 경도를 아직 보유하고 있는 유리를 가공하는 것이므로 이와 같은 기계도 이 호에서 제외하지 않는다. 이러한 기계의 대부분은 석재나 그 밖의 이와 유사한 것에 의하여 앞(Ⅰ)에 열거한 기계와 유사한 작업을 진행한다. 다른 한편 그 밖의 기계는 보다 특수한 가공, 예를 들면, 장식완성품 가공이나 어떤 특수 용도(예: 광택용이나 시계제조용)용으로 사용한다. 특히 다음에 열거한 물품은 이 후자의 범주에 속한다.
(1) 유리 절단기[휠(wheel)형의 것이나 다이아몬드 형의 것]
(2) 유리 절단(성형)기[다면체용이나 커트글라스(cut-glass)용의 것
(3) 트루잉 머신(trueing machine): 주로 끝(端: edge)을 매끄럽게 하거나 저면을 평평하게 하거나 주(鑄)입된 물품의 가장자리를 다듬는데 사용한다.
(4) 연마기(poliching machine): 연마하는 작업을 보다 더 특수화된 완성가공공정(평활작업)을 수반하는 경우도 있으며 이 작업은 펠트디스크(felt disc)기에 의하여 수행하며 ; 이러한 기계도 또한 이 호에 해당한다.
(5) 조각기(engraving machine): 그라인딩 휠(grinding wheel)형이나 다이아몬드형의 것이 있으며 ; 다만 모래의 분사에 의한 조각기는 제외한다(제8424호)
(6) 광학용·안경용이나 시계용 유리의 완성가공이나 연마기: 이러한 기계에는 안경용 렌즈·프리즘·안경렌즈[구형·링형·원통형·다초점(多焦點)]의 표면을 닳게 함으로써 광학용의 유리로 성형이나 연마하는 기계 등을 포함한다. 부분품과 부속품 부분품의 분류에 관한 일반규정(제16부 총설 참조)에 의하여 이 호의 가공기계의 부분품과 부속품(제82류의 공구를 제외한다)은 제8466호에 해당한다. 이 호에는 또한 다음의 것도 제외한다. (a) 수공구(hand tool)이나 수동식이나 페달식의 그라인딩 휠(grinding wheel) (제8205호) (b) 제8455호나 제8466호의 유리섬유를 꼬아서 실로 만드는 기계, 제직기와 그 밖의 기계 (c) 제8456호의 레이저광선이나 그 밖의 광선이나 광자빔·초음파나 플라즈마아크(plsma arc) 가공방법에 의하여 재료를 절삭 가공하는 공작기계와 그 밖의 기계 (d) 압축공기식·유합식이나 전기식이나 비전기식 모터(motor)를 갖춘 수지식 공구(제8467호) (e) 파쇄기·분쇄기·혼합기·형(型)입기·조괴기(造塊機)·조형기(casting machines)·벽돌제조기 등(제8474호) (f) 반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)를 절단(sawing)·스크라이빙(scribing)·스코어링(scoring)하는 기계(예: 웨이퍼 절단기)와 반도체 보울(boule)·웨이퍼(wafer)나 평판디스플레이의 그라인딩(grinding)·폴리싱(polishing)·래핑(lapping)용 기계(제8486호) [소호해설] 소호 제8464.10호 이 소호에서는 제8464호 해설(Ⅰ)의 (A)항에서 설명된 톱기계(sawing machine)와 절단기(cutting machine)를 포함한다. 84.86 - 반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)·반도체디바이스·전자집적회로·평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제11호 다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품 8486.10 - 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer) 제조용 기계와 기기 8486.20 – 반도체디바이스나 전자집적회로 제조용 기계와 기기 8486.30 - 평판디스플레이 제조용 기계와 기기 8486.40 - 이 류의 주 제11호다목에서 특정한 기계와 기기 8486.90 - 부분품과 부속품 이 호에는 반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)·반도체 디바이스·전자집적회로·평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용하는 종류의 기계와 장치를 분류한다. 그러나 이 호에는 측정, 검사, 화학분석 등의 기계와 기기는 제외한다(제90류). (D) 이 류의 주 제11호 다목에서 특정한 기계와 기기 이 그룹에는 다음 용도에 사용하는 종류의 것으로서, 전용되거나 주로 사용하는 기계와 기기를 포함한다. 예를 들면,
(1) 마스크(mask)와 레티클(reticle)의 제조용이나 수리용의 기계[예를 들면, 사진식의 포토마스크 제조용 기기(포토플로터(photoplotter)), 마스크와 레티클 수리를 위한 이온 밀링기(ion milling machine) 등]
(2) 반도체 디바이스나 집적회로 조립용 기기, 예를 들면, (a) 레이저 조각기: 완성된 모놀리식(monolithic) 집적회로나 개별 반도체 부품의 플라스틱 케이싱을 조각한다. (b) 프레스(press) 등 캡슐화(encapsulation) 장비: 칩 주변의 플라스틱 물질을 압착하여 칩이 들어있는 플라스틱의 케이스로 만든다. (c) 와이어 본더(wire bonder): 초음파나 전기적인 압력 용접 방식으로 모놀리식 집적회로의 접점에 금선(gold wire)으로 용접하는 기기 (d) 웨이퍼 범핑(wafer bumping)기기: 다이 형태로 절단하기 이전에 전체 웨이퍼(wafer) 위에 접속단자를 형성한다.
(3) 보울, 웨이퍼(wafer), 반도체 디바이스, 전자집적회로와 평판디스플레이의 권양(捲楊), 취급, 양하(楊荷)와 적하(積荷)용의 기기(예를 들면, 반도체 웨이퍼, 웨이퍼 카세트, 웨이퍼 박스와 그 밖의 반도체 디바이스용 원료를 운송, 취급하거나 저장하기 위한 자동 원료하역기 등) (E) 부분품과 부속품 부분품의 분류에 관한 일반규정(제16부 총설 참조)에 의하여, 이 호에는 이 호에 분류하는 기계와 기기의 부분품과 부속품을 포함한다. 이에 따라 이 호에 분류하는 부분품과 부속품에는 특히, 이 호의 기계와 기기에 전용되거나 주로 사용하는 툴홀더(tool holder)와 그 밖의 특수 부착물 등을 포함한다.