B/L건별로 수입신고된 쟁점물품들을 하나의 ‘반도체웨이퍼가공용연마기또는광택기’로 보아 HSK8486.20.93 10호(협정관세율 0%)로 분류하여야 하는 지 여부

[주 문] 심판청구를 기각한다.

[이 유]

1. 처분개요

• 가. 청구법인은 2007.7.12.부터 2008.7.10.까지 수입신고번호 OOO호 외 13건으로OOO이하 “쟁점①물품”이라 한다) 및OOO모델 RM300, 이하 “쟁점②물품”이라 하고, 쟁점①물품과 쟁점②물품을 합하여 “쟁점물품”이라 한다)를 수입신고하면서각각 별도의 B/L건별로 나누어쟁점①물품을 ‘반도체 웨이퍼 가공용의 연마기’로 보아 HSK 8486.20- 9310호(협정 관세율 0%)로, 쟁점②물품을 ‘기타 반도체 제조용 기계’로 보아 HSK 8486.20-9900호(기본 관세율 8%)로 분류하여 신고하였고, 처분청은 신고내용대로 수리하였다.
• 나. 청구법인은 2009.7.10. 쟁점①물품과 쟁점②물품을 결합한 쟁점물품은 주된 기능이 연마기능이고 보조기능에 해당하는 테이프 탈·부착기능을 가지고 있는 복합기계이므로 ‘반도체 웨이퍼 가공용의 연마기’로 보아 HSK 8486.20-9310호(협정 관세율 0%)로 분류하여 신고하여야 함에도 쟁점①물품과 쟁점②물품으로 각각 별도의 세번으로 잘못 신고하였다고 하여 2009.7.10. 처분청에관세OOO원의감액경정청구를 제기하였으나, 처분청은 2010.9.17. 이를 거부하였다.
• 다. 청구법인은 이에 불복하여 2010.12.14 심판청구를 제기하였다.

2. 청구법인 주장 및 처분청 의견

• 가. 청구법인 주장 쟁점물품은 회로 형성 후 보호필름을 부착시킨 웨이퍼 후면을 가공(연마 및 광택)하고, 연마 가공 후 얇아진 웨이퍼를 보호하기 위한 프레임과 테이프를 부착시켜 물품을 제작하는 과정을 수행하는 기계로서, 반도체 웨이퍼의 연마 및 광택기능을 주기능으로 수행하는쟁점①물품과연마 및 광택 가공이 완료된 웨이퍼에 남아 있는 테이프를 제거하여 마무리하는 기능을 가진쟁점②물품이 결합된복합기계로서 ‘반도체 연마 및 광택기’에 해당하므로 HSK 8486.10-9310호에 분류되어야 한다. 쟁점물품은 무게 및 부피가 너무 커서 완성된 상태로는 이송하기가 어려워 운송의 편의를 위하여쟁점①물품 및 쟁점②물품으로 나누어미조립 상태로 운송한 다음 국내에서 다시 조립하여 완성된 하나의 단일 물품으로 완성하는 것이므로청구법인의 경정청구를 거부한 처분청의 처분은 부당하다.
• 나. 처분청 의견 웨이퍼연마공정과 테이프 부착·탈착 공정을 연속적으로 자동처리하기를 원하는 사용자가 별개의 하우징으로 제조되어 독립적으로 거래되는쟁점①물품과쟁점②물품을 별도로구입하여 상호 접합면의 일부를 개조하여 연결시키거나 동시에 구입하여 연결시켜 사용하는바, 제조사의 판매형태를 살펴볼 때쟁점①물품만을 판매하거나 쟁점②물품을 옵션사항으로 별도로 판매하고 있는 사실로 보아 쟁점②물품이 쟁점①물품만을 위해 일체 결합용으로 제작된 기계가 아니다. 즉, 쟁점물품은 사용자나 제조자의 필요와 목적에 따라 잠정적인 결합을 갖는 기계의 집합체로서 관세율표 제16부 주3 복합기계의 요건을 충족하지 못하여 각각 별개의 기기로 보아쟁점①물품은‘반도체 웨이퍼 가공용의 연마기’로 보아 HSK 8486.20-9310호로, 쟁점②물품은 ‘기타 반도체 제조용 기계’로 보아 HSK 8486.20-9900호로 분류하여야 하므로청구법인의 경정청구를 거부한 처분청의 처분은 정당하다.

3. 심리 및 판단

• 가. 쟁점 B/L건별로 수입신고한쟁점물품을 하나의 ‘반도체 웨이퍼 가공용의 연마기 또는 광택기’로 보아 HSK 8486.20-9310호(협정 관세율 0%)로 분류하여야 한다는 청구주장의 당부
• 나. 관련법령 등

(1) 관세법 제16조【과세물건 확정의 시기】관세는 수입신고를 하는 때의 물품의 성질과 그 수량에 따라 부과한다.

(2) 수입통관사무처리에 관한 고시(관세청고시 2009-40호, 2009.8.20.) 제2-1-10조【B/L분할신고 및 수리】① 수입신고는 B/L 1건에 대하여 수입신고서 1건으로 한다. (이하 생략)

(3) 관세율표 HSK 품명 관세율 8486 반도체 보울 또는 웨이퍼·반도체디바이스·전자집적회로 또는 평판디스플레이의 제조에 전용 또는 주로사용되는 기계와 기기, 이류의 주 제9호 다목에서 특정한 기계와 기기 및 부분품과 부속품 20 반도체 디바이스 또는 전자집적회로 제조용 기계와 기기 93 10 반도체 웨이퍼가공용의 연마기 또는 광택기(래핑 기를 포함한다) 양허 0% 99 00 기타 기본 8%

• 다. 사실관계 및 판단 (1)청구법인은 2007.7.12.부터 2008.7.10.까지 수입신고번호OOO 외 13건으로일본의OOO로부터 쟁점물품을 수입함에 있어 쟁점①물품 및 쟁점②물품으로나누어 각각 별도의 B/L로 작성하여 선적하였고, 처분청에 수입신고시 B/L건별로쟁점①물품을 HSK 8486.20-9310호(반도체 웨이퍼 가공용의 연마기, 협정 관세율 0%)로, 쟁점②물품을 HSK 8486.20-9900호(기타 반도체 제조용 기계, 기본 관세율 8%)로 분류하여 신고하였고, 처분청은 신고내용대로 수리하였는바, 신고내용은 아래와 같다. OOO

(2) 청구법인은 2009.7.10. 쟁점물품의 주된 기능이 연마기능이고 보조기능에 해당하는 테이프 탈·부착기능을 가지고 있는 복합기계이므로 쟁점물품을 ‘반도체 웨이퍼 가공용의 연마기’로 보아 HSK 8486.20 -9310호(협정 관세율 0%)로 분류하여 신고하여야 함에도 쟁점①물품과 쟁점②물품으로 각각 별도의 세번으로 잘못 신고하였다고 하여 2009.7.10. 처분청에관세 등 합계 OOO원의감액경정청구를 제기하였고, 동시에 2009.8.11. 관세청에 품목분류를 질의하였다.

(3) 관세청은 2010.9.14. 2010년도 제4회 관세품목분류위원회를 개최하여쟁점①물품을 ‘반도체 웨이퍼가공용의 연마기 또는 광택기’로 보아HSK8486.20-9310호에, 쟁점②물품을HSK8486.20-9900호에 분류결정(결정 10-04-004)하였고, 처분청은 동 결정을 근거로 2010.9.17. 청구법인의 감액경정청구를 거부하였다.

(4) 살피건대,청구법인은B/L건로 수입신고한 쟁점①물품 및 쟁점②물품을 결합하면 하나의 세트를 구성하는 복합기계로서 ‘반도체 웨이퍼가공용의 연마기’에 해당하므로HSK8486.20-9310호에 분류되어야 한다고 주장하나,관세법제16조에서 “관세는 수입신고를 하는 때의 물품의 성질과 그 수량에 따라 부과한다”라고 규정하고 있는 점,수입통관사무처리에 관한 고시(관세청고시 2009-40호,2009.8.20.) 제2-1-10조 제1항에서 “수입신고는 B/L 1건에 대하여 수입신고서 1건으로 한다”라고 규정하고 있는 점을 감안하여 볼 때, B/L 건별로 수입신고한 쟁점①물품 및 쟁점②물품을하나의 수입신고건으로 신고한 복합기계로 보아HSK8486.20-9310호로 분류하기는 어렵다고 보이므로, 청구법인이 B/L 건별로쟁점①물품을 HSK 8486.20-9310호로, 쟁점②물품을 HSK 8486.20-9900호로 분류하여 수입신고한 것에 대하여 처분청이 신고내용대로 수리를 한 것에는 잘못이 없다고 판단된다.

(5) 따라서, 청구법인의 경정청구를 거부한 처분청의 처분은 잘못이 없다 할 것이다.

4. 결론 이 건 심판청구는 심리결과 청구주장이 이유 없으므로 관세법제131조와 국세기본법 제81조 및 제65조 제1항 제2호에 의하여 주문과 같이 결정한다.